| |
頁 |
| 第1章 電磁環境の現状 |
1 |
| 1.1 電磁波の発生 |
1 |
| 1.1.1 電磁波とは |
1 |
| 1.1.2 電磁波の発生 |
3 |
| 1.2 電磁波による電子機器類への障害 |
4 |
| 1.2.1 家庭や事務所の電磁波問題 |
4 |
| 1.2.2 送電線・電力設備の電磁波問題 |
7 |
| 1.2.3 医療機器の電磁波問題 |
8 |
| (1) 医療機器への悪影響 |
8 |
| (2) 医療用無線通信機器と医療機器間の電磁環境両立性(EMC) |
8 |
| 1.2.4 自動車の電磁波問題 |
9 |
| (1) カーエレクトロニクス |
9 |
| (2) ETC(Electronic Toll Collection
system) |
9 |
| 1.3 電磁波による生体への影響 |
10 |
| 1.3.1 磁場の生体作用 |
11 |
| 1.3.2 電磁波による熱作用(体温上昇) |
13 |
| 1.3.3 生体影響に関するWHOの判断 |
14 |
| 1.4 電磁波による情報セキュリティへの障害 |
15 |
| 1.4.1 漏洩電磁波からのディスプレイ画面情報の傍受 |
16 |
| (1) テンペストに必要な機材 |
16 |
| (2) 傍受実験 |
17 |
| (3) ハードウエア的対策とソフトウエア的対策 |
18 |
| 1.4.2 スキミング防止用電磁波遮断カード |
18 |
| (1) 非接触ICカード |
18 |
| (2) スキミング防止用電磁波遮断カード |
19 |
| (3) ICカードプロテクタ |
20 |
| 1.5 電磁波シールドと電磁波(電波)吸収 |
20 |
| 1.5.1 電磁波シールド |
21 |
| 1.5.2 電波吸収 |
21 |
| 1.6 電磁環境両立性(EMC：Electro Magnetic
Compatibility) |
21 |
| 1.6.1 EMCとは |
22 |
| (1) EMCとEMI・EMS |
22 |
| (2) EMC問題を医療に例えると |
22 |
| 1.6.2 EMCの歴史と背景 |
23 |
| 1.6.3 EMC規格 |
24 |
| (1) 規格と規制 |
24 |
| (2) 各国のEMC規格 |
24 |
| 1.6.4 EMCノイズの発生と伝播 |
24 |
| (1) EMCの基本的発生ノイズ |
24 |
| (2) 伝播経路 |
25 |
| 1.6.5 EMC対策の現状 |
25 |
| 1.6.6 EMC対策部品 |
26 |
| 1.6.7 EMCへの取り組み |
27 |
| (1) 総務省 |
27 |
| (2) IEC/TC77(EMC規格) |
28 |
| (3) IEC/TC77国内委員会 |
28 |
| (4) 電波環境協議会 |
28 |
| 引用文献 |
28 |
第2章 電磁波シールドと電波吸収 |
30 |
| 2.1 入射エネルギーと反射・吸収・透過エネルギー |
30 |
| 2.2 電磁波シールド |
31 |
| 2.2.1 電磁波シールド効果 |
31 |
| 2.2.2 電磁波シールドの方法 |
32 |
| (1) 静電シールド |
32 |
| (2) 磁気シールド |
32 |
| (3) 電磁シールド |
32 |
| 2.3 電波吸収 |
33 |
| 2.3.1 電波吸収効果 |
33 |
| 2.3.2 電波吸収の方法 |
34 |
| (1) 導電損失型(λ/4型)電波吸収体 |
34 |
| (2) 誘電損失型(導電体)電波吸収体 |
34 |
| (3) 磁性損失型(磁性体)電波吸収体 |
34 |
| 2.4 電磁波シールドと電波吸収の材料 |
35 |
| 2.5 電磁波シールド材と電波吸収体の形状 |
36 |
| 2.6 電磁波シールドと電波吸収の用途 |
37 |
| 引用文献 |
39 |
第3章 電磁波シールド材料における最新技術 |
40 |
| 3.1 金属および金属酸化物 |
40 |
| 3.1.1 ナノ結晶軟磁性金属 −日立金属− |
40 |
| 3.1.2 金属粉焼結体 −千葉県産業支援技術研究所− |
45 |
| 3.1.3 金属メッシュ −日立化成− |
47 |
| 3.1.4 マイクロ・エキスパンドメタル −玉川製作所− |
48 |
| 3.2 金属・樹脂複合体 |
49 |
| 3.2.1 軟磁性金属粉末＋樹脂 −NECトーキン− |
49 |
| 3.2.2 ナノ結晶軟磁性金属粉末＋樹脂 −日立金属− |
54 |
| 3.2.3 磁性粉＋樹脂ホットメルト −横浜ゴム− |
56 |
| 3.2.4 Ni-Fe合金扁平磁性粉末＋樹脂 −住友電気工業− |
58 |
| 3.2.5 フェライト粉末＋樹脂 −TDK− |
61 |
| 3.2.6 扁平軟磁性金属粉＋樹脂 −ニッタ− |
64 |
| 3.2.7 Fe-Cr-Si-Al合金扁平粉末＋樹脂 −三洋電機− |
66 |
| 3.2.8 磁性金属扁平粉末＋樹脂 −大同特殊鋼− |
68 |
| 3.2.9 Bi系超電導体＋樹脂 −日本工業大学− |
71 |
| 3.2.10 銅メッシュ＋樹脂 −大日本印刷− |
74 |
| 3.2.11 Al導電性パターン＋樹脂 −メイワパックス− |
76 |
| 3.3 金属・ゴム複合体 |
78 |
| 3.3.1 磁性金属粉＋ゴム −大同特殊鋼− |
78 |
| 3.3.2 フェライト粉末＋ゴム −FDK− |
81 |
| 3.4 導電性コーティング |
83 |
| 3.4.1 フェライトめっき膜 −東京工業大学− |
83 |
| 3.4.2 フェライトめっき薄膜 −NECトーキン− |
86 |
| 3.4.3 調光ミラー薄膜 −産業技術総合研究所− |
89 |
| 3.4.4 銀塩塗布フィルム −富士フイルム− |
91 |
| 3.4.5 軟磁性金属薄膜 −東洋化学− |
94 |
| 3.5 導電性繊維 |
96 |
| 3.5.1 金属コーティング繊維 その1 −アキレス− |
96 |
| 3.5.2 金属コーティング繊維 その2 −セーレン− |
97 |
| 3.5.3 金属コーティング繊維 その3 −光洋産業− |
100 |
| 3.5.4 メタルファイバー −関東鋼線− |
102 |
| 3.5.5 導電性不織布 その1 −日本バイリーン− |
103 |
| 3.5.6 導電性不織布 その2 −住友電気工業− |
105 |
| 3.6 その他の材料 |
106 |
| 3.6.1 金属粉＋セラミックス −日立製作所− |
106 |
| 3.6.2 炭素＋セラミックス −ウイセラ− |
109 |
| 3.6.3 炭素＋ゴム −つちやゴム− |
110 |
| 3.6.4 酸化チタン＋樹脂 −横浜ゴム− |
112 |
| 3.6.5 扁平軟磁性金属粉末＋シリコーンゲル −ジェルテック− |
113 |
| 3.6.6 軟磁性粉末＋シリコーンゲル −信越化学工業− |
115 |
| 引用文献 |
116 |
第4章 電波吸収材料における最新技術 |
118 |
| 4.1 金属および金属化合物(樹脂複合体) |
118 |
| 4.1.1 希土類磁石化合物 −東北大学− |
118 |
| 4.1.2 Bi系超電導体 −日本工業大学− |
120 |
| 4.1.3 軟磁性材料粉末 −日立金属、東洋化学− |
123 |
| 4.2 フェライト系 |
125 |
4.2.1 Mn-Mg-Znフェライト粉末(無機バインダー)・フェライトタイル複合体
−TDK− |
125 |
4.2.2 フェライト粉末・セメント(樹脂複合体)
−鶴岡工業高等専門学校、前田先端技術研究所− |
130 |
| 4.2.3 桟形フェライト構造体 −清水建設− |
132 |
| 4.2.4 Ni-Znフェライト・SiO2焼結体 −同志社大学− |
134 |
| 4.2.5 Zn2-W型フェライト焼結体 −東北大学、環境電磁技術研究所− |
138 |
| 4.2.6 Ni-Znフェライト・SiC複合焼結体 −岡山大学、岡山理科大学− |
139 |
| 4.3 セラミックス系 |
141 |
| 4.3.1 TiO2セラミックス多孔体 −青山学院大学− |
141 |
| 4.3.2 Fe-SiO2ナノコンポジット粒子 −日立製作所− |
143 |
| 4.3.3 Fe-SiO2ナノグラニュラー粒子 −日立製作所− |
145 |
| 4.4 炭素系 |
146 |
| 4.4.1 炭素粒子・酸化チタン(樹脂複合体) −横浜ゴム、青山学院大学− |
146 |
| 4.4.2 カーボン・グラスウール複合体 −日清紡テンペスト− |
150 |
| 4.4.3 炭素・アルミナ複合体 −ウイセラ− |
152 |
| 4.4.4 備長炭粉末・セメントモルタル複合体 −兵庫県立大学− |
155 |
| 4.4.5 備長炭・竹炭粉末(樹脂複合体) −兵庫県立大学− |
158 |
| 4.4.6 ウッドセラミックス −姫路工業大学、岡山大学− |
160 |
| 4.4.7 カーボン・発泡ポリエチレン複合体 −TDK− |
163 |
| 4.4.8 カーボン・GFRP複合体 −青山学院大学、三井造船− |
164 |
4.4.9 炭素短繊維・ポーラスコンクリート複合体
−日本道路公団、道路新産業開発機構− |
168 |
| 4.4.10 炭素短繊維・骨材 −竹中道路− |
172 |
| 4.5 カーボンマイクロコイル(CMC) |
174 |
4.5.1 カーボンマイクロコイル(CMC)・ポリメチルメタクリレート(PMMA)複合体
−岐阜大学− |
174 |
4.5.2 カーボンマイクロコイル・ポリウレタンほか複合体
−シーエムシー技術開発− |
178 |
| 4.5.3 カーボンマイクロコイル −長崎大学、豊橋技術科学大学− |
181 |
| 4.5.4 カーボンマイクロコイル −大阪府− |
182 |
| 4.6 カーボンナノチューブ(CNT) |
182 |
4.6.1 カーボンナノチューブ電波吸収体 その1
−京都府中小企業総合センター− |
182 |
4.6.2 カーボンナノチューブ電波吸収体 その2
−青山学院大学、保土谷化学工業− |
182 |
| 4.7 建材型 |
183 |
| 4.7.1 繊維強化セメント板 −フジタ− |
183 |
| 4.7.2 石膏ボード その1 −熊谷組、青山学院大学− |
185 |
| 4.7.3 石膏ボード その2 −青山学院大学− |
188 |
| 4.7.4 石膏ボード その3 −三菱電線工業− |
190 |
| 4.7.5 内装材 −竹中工務店− |
192 |
| 4.8 FSS(周波数選択板) |
194 |
| 4.8.1 FSS電磁波吸収体 その1 −凸版印刷、青山学院大学− |
194 |
| 4.8.2 FSS電磁波吸収体 その2 −防衛省− |
197 |
| 4.8.3 無線LAN用FSS電波吸収体 −三菱電線工業− |
200 |
| 4.9 その他 |
201 |
| 4.9.1 分割導電膜 −青山学院大学− |
201 |
| 4.9.2 透明導電膜 −TDK− |
202 |
| 4.9.3 金属磁性材料＋酸化物磁性材料 −日立金属− |
203 |
| 引用文献 |
204 |
第5章 電磁波シールド・電波吸収の適用最新技術 |
207 |
| 5.1 電子機器分野 |
207 |
| 5.1.1 筐体 −日立金属、NECトーキン、TDK− |
207 |
| 5.1.2 ガスケット −太陽金網、セーレン− |
209 |
| 5.1.3 ケーブル −TDK、大同特殊鋼、NECトーキン− |
211 |
| 5.1.4 携帯電話 −TDK、メイワパックス− |
214 |
| 5.2 電子部品分野 |
216 |
5.2.1 半導体素子・IC・LSI
−NECトーキン、東洋化学、ジェルテック、大同特殊鋼− |
216 |
| 5.2.2 プリント回路基板 −岡山大学− |
219 |
| 5.3 電気機器・部品分野 |
220 |
5.3.1 プラズマディスプレイパネル(PDP) −デンギケン、富士フイルム、
大日本印刷、三井化学、日立化成− |
220 |
| 5.3.2 調光ミラー −産業技術総合研究所− |
227 |
| 5.4 建築分野 |
228 |
5.4.1 シールドルーム内装材 −熊谷組、フジタ、竹中工務店、日東紡績、
三菱電線工業、日立セキュリティサービス− |
228 |
| 5.4.2 シールドビル外装材 −清水建設− |
234 |
| 5.4.3 電磁波シールド塗料 −光洋産業− |
234 |
| 5.4.4 電波暗室 −TDK、NECトーキン− |
235 |
| 5.5 交通分野 |
236 |
5.5.1 ITS(Intelligent Transport
Systems：高度道路交通システム)
−道路新産業開発機構、青山学院大学、TDK、日立金属、東洋化学− |
236 |
5.5.2 ETCレーン間仕切材料
−青山学院大学、三井造船、TDK、三菱電線工業− |
240 |
| 5.5.3 ETCレーン舗装材料 −青山学院大学、日本道路公団、竹中道路− |
243 |
| 5.6 医療分野 |
247 |
| 5.6.1 医療機関 −DDIポケット− |
247 |
| 5.6.2 医療機器 −日本メドトロニック− |
249 |
| 5.6.3 人体安全 −名古屋工業大学− |
251 |
| 5.7 その他の分野 |
252 |
| 5.7.1 船舶レーダー偽装対策 −住友電気工業− |
252 |
| 引用文献 |
253 |
第6章 電磁波規制・規格の現状 |
255 |
| 6.1 EMC関連規格 |
255 |
| 6.1.1 EMC関連規格作成機関 |
255 |
| 6.1.2 EMC関連規格の種類 |
256 |
| 6.1.3 TC77(Technical
Committees：第77専門委員会)関連規格 |
256 |
| 6.1.4 CISPR(国際無線障害特別委員会)規格 |
257 |
| 6.2 個別分野のEMC規制・規格事例 |
259 |
| 6.2.1 送電線の磁界規制 |
259 |
| 6.2.2 静電気放電イミュニティ試験規格 |
260 |
| 6.2.3 静電気放電耐性試験規格 |
263 |
| 6.2.4 自動車のEMC試験規格 |
266 |
| 6.2.5 可変速駆動システムEMC規格 |
269 |
| 6.2.6 高周波小電力EMC規格 |
273 |
| 引用文献 |
275 |
第7章 電磁波対策における最新測定・評価技術 |
276 |
| 7.1 規格に定められた試験・測定・評価法 |
276 |
| 7.1.1 代表的なEMS(イミュニティ)規格 |
276 |
| (1) 静電気放電試験(IEC/EN61000-4-2) |
278 |
| (2) 放射電磁界照射試験(IEC/EN61000-4-3) |
280 |
| (3) ファースト・トランジェントバースト試験(IEC/EN61000-4-4) |
281 |
| (4) 雷サージ試験(IEC/EN61000-4-5) |
283 |
| (5) 伝導無線周波注入試験(IEC/EN61000-4-6) |
284 |
| (6) 商用磁界試験(IEC/EN61000-4-8) |
286 |
| (7) 電源電圧ディップ・瞬停試験(IEC/EN61000-4-11) |
286 |
| 7.1.2 各社EMCセンター |
287 |
| (1) 日本EMCラボラトリ |
287 |
| (2) ノーリツ鋼機 |
288 |
| (3) 日立情報通信エンジニアリング |
290 |
| (4) 三菱電機エンジニアリング |
290 |
| (5) PFUテクノコンサル |
290 |
| 7.2 一般分野の試験・測定・評価法 |
291 |
| 7.2.1 近傍電磁界分布の測定 その1 |
291 |
| 7.2.2 近傍電磁界分布の測定 その2 |
294 |
| 7.2.3 近傍電磁界の評価法 |
299 |
| 7.2.4 近傍界における電波吸収能の評価技術 |
300 |
| 7.2.5 電磁波シールド・吸収材の電気的特性評価 |
306 |
| 7.2.6 材料の電磁波反射特性測定法 |
309 |
| 7.3 個別分野における各種試験・測定・評価法 |
312 |
| 7.3.1 ミリ波帯の測定 |
312 |
| 7.3.2 近傍電磁界用ノイズ抑制シートの評価規格 |
315 |
| 7.3.3 照明機器の性能規格 |
317 |
| 7.3.4 光電界センサによる電磁環境測定 |
319 |
| 7.3.5 カーエレクトロニクスのEMC試験 |
322 |
| 7.3.6 自動車用電子機器EMC試験用電波暗室の特性 |
325 |
| 7.3.7 マイクロ波・ミリ波用電波暗室の評価 |
326 |
| 7.3.8 電波暗室における高周波シールド特性評価 |
328 |
| 7.3.9 半導体のEMI測定 |
331 |
| 7.3.10 携帯電話の人体安全性評価 |
335 |
| 7.3.11 医療機器への定量的評価 |
336 |
| 引用文献 |
338 |
付属資料(国内公開特許情報) |
340 |
| 1.電磁波シールドに関する出願 |
341 |
| 1.1 電磁波シールド材(15件) |
|
| 1.2 構造・装置(9件) |
|
| 1.3 電子機器・電子部品(12件) |
|
| 1.4 ディスプレイ(9件) |
|
| 2.電波吸収に関する出願 |
354 |
| 2.1 電波吸収体(14件) |
|
| 2.2 建材(6件) |
|
| 2.3 その他(6件) |
|
Copyright 2012 TORAY RESEARCH CENTER, Inc.
