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| （1） エレクトロニクス材料・技術 （2） ディスプレイ材料・技術 |
| （1） エレクトロニクス材料・技術 | |||||||||||||||||
| ■ 次世代型リチウムイオン二次電池NEW!! | 詳細 A4判 422頁 2010.6発行 71,400円 | ||||||||||||||||
本調査研究レポートはこのようなブレークスルーのために役立てるべく、リチウムイオン二次電池の構造部材や製造技術、システム、用途、次世代型技術に関する最新研究開発情報を収集・整理したものです。 ・正極・負極における高容量化・高出入力化・低コスト化を目指した電極活物質の開発を詳述。 |
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| ■ 最新センサ技術とその用途 −安全・環境・健康のために−NEW!! |
詳細 A4判 460頁 2010.4発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 本調査研究レポートは、物理センサと化学センサに関する最新の研究開発動向、ワイヤレスセンサネットシステムとデバイス、バイオメトリクス等の各種認証技術、安全や環境の制御と医療に用いられる様々なセンシングについて、材料から加工・製造技術、その用途までをまとめたものです。 ・応力センサ、温度センサ、分子ネットワーク解析センサ等の物理センサ ・ガスセンサ、バイオセンサ、イオンセンサ、感性化学センサ等の化学センサ ・ワイヤレスネットワーク、光や人体を電送媒体とするネットワーク ・静脈、アイリス、顔認識などを利用した生体認証技術 ・医療用センサ、家庭用センサ、交通用センサ ・センサ加工・製造技術（微細構造・薄膜技術）、高集積・複合化技術とその動向 |
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| ■ 先端分野における研磨加工 | 詳細 A4判 426頁 2009.11発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 研磨に関係のない工業製品はないと言えるほど、研磨技術は広く活用され、製品の高付加価値化を牽引しています。半導体装置、情報通信機器、光学機器などの小型・軽量化、緻密・高機能化に伴い、それらの部品に対する高品位、高精度化の要求はますます大きくなっています。そのコア部品仕上げ工程として、高精度、高精密研磨加工が不可欠となっているのに加え、大量生産に伴う加工効率やコスト、環境対応などからも高付加価値研磨技術に対する要求が強まっています。 調査研究レポートは、研磨を機械的研磨、化学的研磨、化学機械研磨、複合研磨、エネルギー場援用研磨に分類した各カテゴリー別技術調査、研磨加工を活用した製品別技術調査を行い、それぞれの技術の内容、技術動向をまとめたものです。 |
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| ■ 導電性フィラーの新しい技術と応用 | 詳細 A4判 395頁 2009.9発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 導電性フィラーは、プラスチックの帯電防止や電磁波シールド、液晶ディスプレイの電極、電子機器の配線、電極等に使用されています。近年、金属ナノ粒子やカーボナノチューブ(CNT)などによる新しい機能付与、用途開拓が活発化しています。 金属ナノ粒子インクはプラスチックフィルム基材に印刷法で電極や回路形成を行うプリンタブルエレクトロニクス技術として、注目されています。また、CNTは有機溶媒中への分散技術や金属性単層カーボンナノチューブの分離技術が開発され、透明導電膜、電磁波シールド、複合材料などへの実用化が加速されています。 本書は新しい導電性フィラーについて、その材料、機能、分散法、成膜方法、応用の動向をまとめたものです。 |
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| ■ エレクトロニクス用フィルムの新展開 −素材、改質、機能性付与からフレキシブルデバイスまで− |
詳細 A4判 541頁 2009.9発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 電子機器・電子デバイスを構成する主要な材料として耐熱性フィルムが多用されており、LCDをはじめとするFPDの製造に欠かせない各種光学フィルム、透明導電フィルムやガスバリアフィルム、粘着・接着フィルム、PDP用フィルムなどの機能性フィルムさらに実装関連フィルムなどが重要な役割を果たしています。 また、フィルム基板上に印刷技術などにより有機トランジスタなどの機能素子を集積化し、電子デバイスを製造する技術が注目を集めており、安価にかつ低温形成する技術開発が活発に進められています。 本書は、各種耐熱フィルムの製法・改質法、FPD用各種光学フィルム、機能性フィルムの技術動向、インクジェット法や各種印刷技術、μCP法によるパターン形成などの加工・形成技術、フィルム基板への金属薄膜や有機半導体の薄膜形成技術、電子ペーパー、FPD、無線タグ（RFID）、タッチパネル、センサなど応用製品の技術開発動向についてまとめたものです。 |
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| ■ 有機デバイスの最新動向 | 詳細 A4判 333頁 2009.2発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 近年、有機材料を用いた有機ELディスプレイ、有機太陽電池、有機トランジスタなどの研究が精力的に進められています。素子性能は従来のシリコンデバイスには及ばないものの、印刷技術を使ったプロセスや、フレキシブル、大面積、低コスト化など様々な利点があるため、新しいエレクトロニクス分野として期待されています。 本書は、有機ELディスプレイ、有機トランジスタ、有機太陽電池の開発の現状と課題、それらを支える材料、プロセス、界面制御、新しいデバイス構造等などの最新技術動向をまとめたものです。 |
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| ■ 自動車エレクトロニクスの新展開 −走行安全技術、ネットワーク化、情報通信技術の動向− |
詳細 A4判 448頁 2009.2発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 自動車における技術課題である「安全」「信頼」「快適」「環境」を実現する上で、自動車のエレクトロニクス化が急速に進んでおり、これなくして自動車の発展はないとまで言われています。 また、従来、自動車の基本機能は、「走る」「曲がる」「止まる」の３つに統括されてきました。最近では、通信技術、情報技術を積極的に取り込み、情報化を図ることで、新たに「つながる」という重要な基本機能が加わり進化しています。 本書は、走行安全技術、カーナビゲーションシステムの動向、各種車載情報システム、車内外ネットワーク技術、車載半導体技術、その他関連技術などの自動車のエレクトロニクス化・電子制御化の最新技術についてまとめたものです。 |
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| ■ 低誘電率材料の最新動向 | 詳細 A4判 429頁 2008.11発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| LSIにおいては、配線の微細化、集積度の向上に伴って信号遅延の問題が深刻化し、この対策として、層間絶縁膜の低誘電率化が必要となっています。Low-k膜の候補材料には、有機高分子材料、SiO2等の無機材料などがありますが、45/32nm世代では、k値低減に有利な多孔質SiOC系材料を用いて機械的強度の低下を材料およびプロセ面から改良する技術が開発されています。 情報通信用の電子機器では、高速大容量通信に向けた高周波化が進んでおり、これらの機器に使用されるプリント配線板材料などには、さらなる低誘電率・低誘電損失化や高耐熱化および、加工性の向上などが求められています。このため、樹脂改質、有機無機ハイブリッド化、多孔質化、耐熱性に優れた新規熱可塑性樹脂などの開発が活発に行われています。 本書はLow-k/Cu多層配線、電子機器に使用される絶縁材料の課題、低誘電率化技術、応用の動向を詳述したものです。 |
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| ■ ナノインプリント −先端微細加工技術の最前線− |
詳細 A4判 395頁 2008.10発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| ナノインプリントは、nmオーダーの微細なパターンをもつ型を材料に押し付けて成形する加工技術で、非常に簡単な工程で超精密パターンの転写ができる経済的なナノ加工技術です。原理が単純で適応性が広いので、電子部品のナノ加工への応用だけでなく、マイクロ加工やガラス材料などを含む種々の材料、バイオチップやナノ光学素子など幅広い先端分野への応用が期待されています。 本書は、このように脚光を浴びているナノインプリント法に関し、ナノインプリント技術の開発動向、ナノインプリントプロセス技術、ナノインプリント装置、ナノインプリント使用材料、その応用と展開、および展望について詳述したものです。 |
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| ■ MEMSの技術動向 | 詳細 A4判 511頁 2008.9発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)は、微小電気機械とも呼ばれ、電子回路と微細なセンサ、アクチュエータ、光部品などの異種機能をシリコンチップ上などにサブミクロンの精度で一体化したものです。小型・軽量化と高速・高性能化・低消費電力化を同時に実現することができる画期的なデバイスであり、その応用拡大が期待されています。 最近、より立体的なマイクロ構造を作る3次元微細加工技術、センサおよびアクチュエータ、材料の多様化、半導体電子回路との一体化が大きく進展しました。そのため、MEMSの小型化、低コスト化、高性能化が可能となり、MEMSは自動車やインクジェットプリンタヘッドなどから、携帯電話、デジカメ、ゲーム機などの民生機器への搭載が急増しています。 携帯電話機は高機能化・高速化と小型軽量化が急速に進展しており、MEMS技術を用いた多軸加速度センサ等が各社製品に相次いで採用されています。また、超小型Siマイクロフォン、Si発振器、マイクロミラーを用いた光スキャナ方式の超小型ディスプレイなどの開発も活発化しています。 また次世代の携帯電話では800MHz〜数GHzの高い周波数帯での運用となるため、機械的動作を行うRF-MEMS部品は、従来の素子に比べて信号を劣化させることのない、格段に高い性能と受動部品の削減、さまざまな通信方式への対応等が期待されています。 本書はMEMSセンサ、マイクロアクチュエータ、光MEMS、RF-MEMSなど各種MEMSの原理、製造方法、応用動向について解説したものです。 |
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| ■ エレクトロニクスの熱対策 −熱問題解決法、熱対策から熱計画へ− |
詳細 A4判 339頁 2008.7発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| CPUや周辺デバイスの高集積化や高性能化による発熱量の上昇と並んで、製品の小型化、薄型化が進んでおり、単位体積当たりの発熱量が増加し、熱対策が一層困難になっています。電子機器の熱問題を解決するためには、電源、回路、ソフトおよび熱解析のすべてを連係したトータルな設計活動が必要となっています。 本書は電子機器の熱問題、放熱・冷却技術、放熱材料および各デバイスの熱対策について調査し、技術を系統立ててまとめたものです。技術の動向、および将来への発展の可能性が読み取れ熱問題解決の一助となることが期待できます。 |
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| ■ 電磁波シールド・電波吸収技術 | 詳細 A4判 361頁 2008.2発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 電気・電子機器、携帯電話、無線LANなどの爆発的な普及によって、現在、我々の身辺はこれらから放出される電磁波で広く覆われています。特に大容量の送信が可能な高周波領域における電波利用技術が急速に進行し、「電波洪水」とも呼ばれるように電波環境は悪化の一途をたどっています。このような中、電磁波シールド材料・電波吸収材料は有機-無機素材ならびに複合体、あるいは現場で使用する際の形状・強度・大きさ、またはシステム全体の捉え方などにおいて、各社それぞれの研究開発・製品化・事業化で熾烈な競争が展開されています。 本調査レポートは、電磁環境の現状解説に始まり、電磁波シールド材料・電波吸収材料に関する最新の研究開発とそれら製品の適用技術の詳述、および電磁波規制とその規格、電磁波対策における測定・評価の最新技術などについてまとめたものです。 |
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| ■ インクジェット技術の新展開 −家庭用プリンタから商業用、エレクトロニクス分野まで− |
詳細 A4判 324頁 2008.1発行 71,400円 | ||||||||||||||||
インクジェット技術は、少量他品種に対応できるオンデマンドな印刷技術であり、かつ材料消費の少ない省エネの特徴を持っています。近年、従来からの家庭用プリンタ、オフィス用プリンタに留まらず、エレクトロニクス分野をはじめとする産業分野、商業用ラージフォーマット分野等での用途拡大は目覚ましいものがあります。 本調査レポートは、印刷技術の革新を担うインクジェット技術について、以下の点に重点をおいてまとめたものです。
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| ■ 発光ダイオードの最新技術動向 −結晶成長からデバイス、材料、応用分野まで− |
詳細 A4判 503頁 2007.10発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 発光ダイオード(LED)は、現在、緑色領域から近紫外領域まで実現され、その効率と出力の向上に伴い、その応用も従来の屋内外ディスプレイ等の表示用や携帯電話の液晶表示のバックライト用から、液晶テレビのバックライトやカメラ用フラッシュライト、自動車照明や自動車用ヘッドライトなどへ拡大しています。一方、近年高効率化が進む白色LEDは、蛍光灯の代替光源として使用される日も間近に迫っています。 本書は、このように技術開発の進展と応用分野の拡大が著しいLEDに関し、結晶成長からデバイス、材料、応用分野までの技術開発動向について詳述したものです。 |
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| ■ 最先端スーパー洗浄技術 −エレクトロニクスの最新精密洗浄技術− |
詳細 A4判 323頁 2007.10発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| エレクトロニクス製品の際限のない高機能化・小型軽量化などへの要求に応えるべく新材料の導入、原料基板の大型化に伴って、新しい洗浄システムが渇望されています。例えば、パターンの高精細化に伴う倒壊や癒着の防止、基板大型化のためのユーティリティ使用量増大の抑制、バッチ式洗浄技術の限界が見え始め、これらに対するブレークスルーが強く求められています。 本書は、洗浄技術開発の最新動向を把握し、今後、行き詰まりが懸念される従来洗浄技術からのブレークスルーの道筋を予想するのに貢献できるように、洗浄技術に関する最先端の情報を幅広く収集し、技術の種類、対象製品や工程別の幅広い視点から多角的に整理したものです。 |
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| ■ 高速・高周波対応実装技術 −無線機器におけるデバイス、モジュール、材料の新展開− |
詳細 A4判 484頁 2007.3発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 本格的なユビキタス社会の到来を迎え、携帯電話やノートPC等のモバイル機器や車載機器においてBluetooth、無線LAN等様々な無線システムが搭載され、高速化、多機能化、効率化、高品質化が進んでいます。一方、高周波デバイスを含め、各種能動部品、受動部品を限られた面積のプリント配線板に搭載する必要性から、部品自体の小型化に留まらず、モジュール化や実装技術の革新も重要性を増しています。 本書は高速伝送時代の無線通信技術について、RF-CMOSデバイスや化合物半導体デバイス、高周波モジュール、電子部品およびその実装技術、高周波用配線基板材料および配線形成に用いられる材料技術および応用分野として携帯電話、無線LAN、Bluetooth、UWB、ソフトウエア無線等に関する技術動向について詳述したものです。 |
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| ■ ユビキタス時代のセンサ技術 | 詳細 A4判 441頁 2007.2発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 近年のユビキタスな社会において、高度で多彩なサービスを享受するための中核を担う技術としてセンサ技術があります。 センサは情報通信機器、自動車、環境、健康・福祉といった幅広い分野で使用されていますが、今後無線通信技術と結びつくことにより、さらに私たちの暮らしをさらに便利に快適にすると期待されています。 本書は、新しいセンサデバイス、イメージセンサ、センサネットワーク、バイオメトリクス技術などユビキタスな社会を支えるセンサについて、詳細に解説したものです。 |
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| ■ 先端実装技術の動向 | 詳細 A4判 491頁 2007.1発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 21世紀のユビキタス時代を迎え、携帯電話、高周波通信機器などの電子機器は急速に発展を遂げ、さらなる小型・薄型化や、システム化、低コスト化、高速動作化、低消費電力化、環境問題への対応などが大きな課題となっています。 これまで、システム性能の多くはLSIが決めていましたが、現在、LSIは高速化、低消費電力化、低コスト化などにおいて危機に直面しており、今後は、半導体のパッケージを中心とする実装技術がシステムの進化を牽引キー・テクノロジになると考えられます。 本書では半導体の3次元SiP、高速伝送実装技術、微細配線・微細接合技術、部品内蔵基板、鉛フリーはんだ対策技術の動向などを取り上げ、詳細に解説を加えました。 |
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| ■ 電極形成技術の最新動向 | 詳細 A4判 335頁 2006.11発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| パソコン、携帯電話、デジタルカメラなどの情報機器の急速な発達と普及は、その構成要素であるディスプレイやLSI等のデバイス、およびそれらを駆動するための小型・高性能の電池の進歩に負うところが大きく、また、地球環境の観点から燃料電池や太陽電池等の各種電池、電気二重層キャパシタなどのクリーンなエネルギー貯蔵デバイスでは、本格的な普及に向けての研究・開発が活発に進められています。 本調査レポートは、電気・電子機器、エネルギー貯蔵デバイスや工業用電解反応利用プロセスでの性能を支配する各種電極について、電極形成、新規電極材料、加工成形技術についてまとめたものです。 |
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| ■ 次世代半導体を支える微細加工技術 | 詳細 A4判 490頁 2006.8発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 近年のSi LSIは微細化の追求と素子性能の向上が課題であり、これをブレークスルーできる素子構造・加工技術の開発が強く求められています。 本書はSi LSI高性能化の鍵を握るMOSトランジスタ素子構造、微細加工技術について最新の動向を述べたものです。 |
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| ■ 液晶ディスプレイ部材開発の最前線 | 詳細 A4判 395頁 2006.2発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| FPD分野において圧倒的なシェアを誇るLCDですが、その性能や機能の向上をめぐり、国際的にも激しい競争がなされています。この競争で大きな役割を果たしているのが部材です。 本書では、LCDの性能における技術的な課題と言われる視野角や応答速度、輝度、動画特性、諧調表現に関しての開発動向を中心に基板、透明電極、液晶材料、カラーフィルター、スペーサ、配向膜、光学フィルム、フロント・バックライト、シール剤、バリアフィルムなどのLCD各部材の最新技術に重点を置いてまとめました。 また、携帯電話モニタ、PC用モニタ、大型テレビなど各アプリケーション分野における高性能化技術の動向、LCD構成部材を含む、高性能化、機能性付与技術を紹介し、LCD部材に係わる国内特許情報375件を要約しました。 |
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| ■ 電気化学キャパシタの最新技術動向 −電気二重層キャパシタからレドックスキャパシタまで− |
詳細 A4判 264頁 2006.2発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 電気化学キャパシタは大容量・ハイパワーの電気エネルギー貯蔵デバイスとして、ここ約10年の間に飛躍的に発展し、情報通信端末などの電子機器におけるメモリバックアップ電源やバッテリ代替電源をはじめ、自動車のスターターやアクチュエータ駆動電源、無停電補償電源、ハイブリッド電気自動車用電源、自然エネルギーの平準化・貯蔵用電源などに、そのニーズは拡大の一途を辿っています。 本調査レポートは、電気化学キャパシタの構造、動作原理、機能特性などについて解説し、電極材料・電解液材料などに関する最新の研究開発動向について詳述しました。さらに実例を挙げて各社製品・開発品の動向と用途・利用システムを多数紹介したものです。 |
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| ■ 誘電体技術の応用展開 −材料開発からナノデバイスへの応用まで− |
詳細 A4判 550頁 2006.1発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 誘電体材料を用いた電子デバイスは、近年、急速な進歩を遂げ、高性能化、小型化・軽量化が加速度的に進行しています。これを実現するために誘電体材料が重要な役割を果たしています。本調査レポートは、応用分野での進展が著しい誘電体材料の機能について、まず電気光学効果、非線形光学効果、フォトニック結晶を取り上げ概説し、その応用である、ULSI誘電体薄膜(High-k、Low-k)、強誘電体ゲートFETメモリおよび機械(アクチュエータ、スイッチなど)・電子部品(フィルタ、コンデンサなど)の各分野の技術動向を詳述しました。さらにこれらに必要とされる薄膜・厚膜形成および加工・成形技術について詳述し、あわせて各企業、研究機関における開発例を多数収録しました。さらに研究開発の参考となるよう過去5年の国内特許の要約を約500件収録し、まとめたものです。 | |||||||||||||||||
| ■ ナノクリーンテクノロジー −分子状汚染対策のすべて− |
詳細 A4判 275頁 2005.11発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 半導体デバイスの高集積化に伴い、製造プロセスに要求される空間清浄度のレベルは年々厳しくなってきており、粒子汚染の問題に加え、空気中の分子状化学汚染物質(AMC：Airborne
Molecular Contaminant)による材料や装置の分子レベルでの汚染問題が重視されるようになってきました。半導体製造用クリーンルームでは、その構成部材や各種設備の部材表面から出てくるアウトガス成分がクリーンルーム環境内の重大な分子状汚染物質となって、シリコンウェハ表面に付着して絶縁酸化膜の電気的特性に悪影響を与えたり、レジスト膜の密着不良の原因となったりするため、これらの汚染低減が大きな課題となっています。 本書は、ナノクリーンテクノロジーの必要性と課題、分子状汚染対策技術および、分子状汚染の評価と管理技術に関する技術を集約したものであり、今後のエレクトロニクス技術を考える上での参考書となるべきものです。 |
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| ■ ナノデバイスと材料 −21世紀のキーテクノロジー− |
詳細 A4判 570頁 2005.10発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 21世紀社会においては高速・大容量の高度情報処理システムを構築していくことが要請されています。これに応えるために、現在、ナノ薄膜、ナノ粒子・カーボンナノチューブ、などのさまざまなナノ材料を用いた、高速・小型・高機能・低消費電力の次世代電子、磁気、光デバイスや高効率小型電池の開発が活発化しています。 本書はナノデバイス、材料の開発動向について、詳細に述べたものです。 ★次世代半導体デバイス、大容量高速通信フォトニックデバイス、テラビット級磁気、及び光メモリ、次世代フラットパネルディスプレイ ★ナノ粒子、ナノペーストを用いた実装技術、部品内蔵基板、高誘電率コンデンサ材料、電磁波吸収材など ★リチウム二次電池、メタノール燃料電池、色素増感太陽電池の高効率化技術 |
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| ■ 超クリーン化技術 −エレクトロニクスを支える清浄度管理技術− |
詳細 A4判 471頁 2005.7発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 電子部品の高精細化、高集積化は際限なく進んでいるが、この品質を支えるのが清浄度管理技術(クリーン化技術)です。
クリーンな製品を製造するには洗浄だけではなく、原材料、中間製品や完成品をいかにクリーンに扱うか、また、これらの汚染をいかに防止するかも非常に重要です。 本書は、電子部品の製造に必要な洗浄以外の清浄度管理技術を以下の観点から体系的に整理したものです。 ★プロセス雰囲気の清浄化 ★他の汚染物からのクロスコンタミネーションの防止 ★搬送その他の工程でのクリーンなハンドリング ★清浄度の評価と適正な管理 |
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| ■ フレキシブル基板への印刷技術 −Roll to Rollによる電子デバイス製造技術− |
詳細 A4判 383頁 2005.6発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| プラスチック基板の使用および印刷技術の利用によりディスプレイをはじめとする電子機器の形態と製造プロセスに、大きな革命が起ころうとしています。
フレキシブル基板を用いることにより、軽量、かつ自由に曲げられる大画面ディスプレイを丸めて持ち運ぶことも可能になります。また、「紙」の長所を備えた新しい表示媒体である電子ペーパーや、さらに、重さ1/10の太陽電池、床や服にびっしり埋め込めるセンサなど、種々の新しいデバイスを実現できる可能性を秘めています。 本調査レポートは、このような特徴を持つフレキシブル電子デバイスについて、その技術動向を材料技術編、加工技術編、 応用編に分類・整理し詳述したものです。 |
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| ■ ナノ領域の自己組織化技術 −電子・光デバイスへの応用− |
詳細 A4判 324頁 2005.4発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| ナノテクノロジーにおける自己組織化プロセスは、無機物、有機物、金属、半導体などの各種原子・分子による新しい構造を創製し、革新的機能を生み出すことが可能であり、従来技術とは本質的な違いがあります。このような特徴を有するナノ領域における自己組織化技術に関し、その基礎から、量子ドットのような０次元構造制御、また自己組織膜の２次元構造制御、さらに３次元のデンドリマーやナノ空間制御などに関する探索研究から応用技術に至る最新技術の動向についてまとめました。 | |||||||||||||||||
| ■ エレクトロニクスを支える洗浄技術 | 詳細 A4判 580頁 2005.1発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 電子部品の洗浄に関する最近の技術情報を湿式・乾式等の各種洗浄方式、有機薄膜・無機薄膜・粒子等の汚れの種類、半導体・実装基板・磁気ディスク・液晶・カラーフィルター・有機EL等の洗浄対象物、純水・機能水・超臨界流体・各種洗浄剤等の洗浄媒体、洗浄器材および、洗浄度評価方法の各視点から整理したものです。 本書の編集に当たっては、単なる新規技術の羅列ではなく、技術の流れと今後の方向を理解しやすいように系統的に記述し、技術同士の位置づけが分かるように努めました。 |
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| ■ MEMS･NEMSの最新動向 −マイクロマシンの基礎と応用− |
詳細 A4判 383頁 2004.5発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 微細加工技術の進展は著しく、小型化・高密度化ばかりでなく、極微細領域の特異性を利用したこれまでにない新機能のデバイスを生み出す「ナノテクノロジー」が注目を集めています。近年、MEMS（Micro Electro Mechanical System）はセンサー、情報通信、医療・バイオなど多岐にわたる分野への適用が研究されており、特に光通信用の光MEMSを中心に著しい発展が期待されています。今回はナノテクノロジーおよびMEMSに焦点を絞って最新の技術動向、製品動向を詳述しました。 | |||||||||||||||||
| ■ マイクロ接合・配線技術の最新動向 | 詳細 A4判 429頁 2003.11発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 現在、半導体パッケージ基板やこのパッケージを搭載したプリント配線板に対して、より一層の軽薄化や高密度化が求められている。これらの要求を満たすべく研究開発された、半導体パッケージの多様化、高密度化に伴う微細配線技術および接合技術や材料の動向について詳述し、さらに各機関・企業における開発事例を多数掲載した。 | |||||||||||||||||
| ■ エレクトロニクスを支える接着技術 | 詳細 A4判 467頁 2003.3発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 半導体パッケージは、周辺端子型からBGA、CSP、さらにFCなどの格子端子 型へと大きく変化しましたが、さらに小型化、狭ピッチ化の要求に伴って、
はんだと基板との接合信頼性低下などの問題が大きくなってきています。 現在、これを補う接続方法として、接着剤を用いたメカニカルなFC接続など
が大きく注目されています。 また一方で光デバイス、ディスプレイ、光ディスクなどの機器には、高速 化・高機能化とともに、高速生産、省力化を実現するため、UV硬化型接着シ ステムへの要求が高まってきています。 本書は半導体の高密度実装や光デバイスなどに使用される接着剤の最近の 技術動向についてまとめたものです。 |
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| ■ エレクトロニクス用レジストの最新動向 −超微細加工用フォトレジスト、電子線レジスト、X線レジスト− |
詳細 A4判 534頁 2003.1発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 電子機器の小型軽量化につれますます微細化技術はますます加速しています。今の延長では2010年頃にシリコン原子の厚さと同じ程度に微細化し、それ以上は物理的に不可能となります。そのブレークスルーに挑むのに必須のキーテクノロジーがフォトレジスト・電子線レジスト・X線レジスト等のレジストです。 本書は、それらレジストついて、その使われ方やそれから由来する要求特性などの技術情報を総合的に記載したものです。材料の説明のみならず、使用法にも重点を置いて記述しています。 |
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| ■ エレクトロニクス分野のカーボン材料 | 詳細 A4判 272頁 2002.6発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 情報のデジタル化やモバイル機器の急速な普及により、大容量情報 を高速で送受信、表示、記録できる光エレクトロニクス技術の役割が ますます重要になってきています。本書は、マルチメディア通信時代 に向けた光通信、情報表示、記録装置の最新の動きと、それに合わせ た透明樹脂の高性能化、応用状況を詳述したものです。 | |||||||||||||||||
| ■ 電気・電子用プラスチック材料 −高機能化とコストダウン、安全環境対策 − |
詳細 A4判 363頁 2002.3発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 電気・電子用プラスチックの「コストダウンと高機能化の手法」「要求性能、関連法規」「リサイクルを中心とした環境負荷低減」「非ハロゲン化難燃処理」についての技術情報、企業動向、製品情報を集め、整理したものです。 | |||||||||||||||||
| ■ 記録メディア、その技術と市場動向 −メモリカード、半導体メモリ、光ディスク、磁気ディスク、FD、磁気テープ− |
詳細 A4判 222頁 2001.11発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 半導体メモリ、光記録メディア、磁気記録メディア、三次元メモリ、DNAメモリ等の情報記録メディアについて、その現状と将来、市場動向、その構成、商品の種類、製造法をまとめたものです。 | |||||||||||||||||
| ■ 21世紀のセンサ計測技術 | 詳細 A4判 350頁 2000.12発行 68,250円 | ||||||||||||||||
| 本レポートは、最近のセンサ市場動向およびセンサ技術とその応用分野について詳述したものです。さらに、センサ機器の市場規模、応用分野別の市場動向、将来動向についても解説しています。 | |||||||||||||||||
| ■ ナノ加工・サブミクロン加工の最先端動向 | 詳細 A4判 264頁 2000.4発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| ナノメートル領域、ザブミクロン、ミクロン領域の微細加工技術を網羅し、その最先端の技術レベルを明らかにしました。また、産業分野別に研究機関の取り組みを紹介しました。 | |||||||||||||||||
| ■ エレクトロニクス用樹脂 −低誘電率ポリマーの技術動向− |
詳細 A4判 278頁 1999.9発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 0.18μMルール以下の微細配線ICではε＝2.0以下の低誘電率材料が求め られている。本レポートでは、これらの用途で注目される「低誘電率ポリマーの 最新動向」を満載。 | |||||||||||||||||
| ■ 半導体周辺材料の最新動向 | 詳細 A4判 343頁 1999.8発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 本調査レポートでは、CU配線、化学・機械的研磨（CMP）、低誘電率材 料の最新技術動向を詳述。また、過去6年間の特許を基に各社の研究開発の動向 を分析している。 | |||||||||||||||||
| ■ 導電性ポリマー技術の最新動向 | 詳細 A4判 298頁 1999.6発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 導電性ポリマー技術の最近の動向を、エレクトロニクス業界の第一線で活躍 する研究者が調査し、実用化の立場から生の意見を掲載したユニークな調査レポ ートです。 | |||||||||||||||||
| ■ 電気物性測定法の原理と応用の新展開 | 詳細 A4判 360頁 1998.5発行 60,900円 | ||||||||||||||||
| 電気物性の測定原理、測定方法をわかりやすく解説し、また、最近の電気・ 電子材料の開発と電気物性の関わりを材料別に解説しています。 | |||||||||||||||||
| ■ 高密度実装の最新動向 | 詳細 A4判 373頁 1998.2発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| フリップチップ実装、ベアチップ実装、BGA、CSPなど最新の「実装技 術」、異方導電材料、導電性ペースト、BGA用ボール、ドライフィルムなど新 しい「実装用部材」を詳述し、開発動向を調査しています。 | |||||||||||||||||
| ■ 制電技術と応用展開 | 詳細 A4判 354頁 1998.1発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 合成繊維やプラスチック類の普及、エレクトロニクス産業の発展、高度化に 伴い増加してきた静電気問題を防ぐための制電技術（静電気防止技術、除去技術 ）について、その応用展開状況、製品開発事例等を解説しています。 | |||||||||||||||||
| ■ 電磁波シールド材料の現状と将来 | 詳細 A4判 336頁 1997.12発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 生体に機能障害を起こしたり、他の電子機器に誤動作を引き起こしたりする 電磁波障害を防止する電磁波シールド材料について、材料・技術の動向を調査し 、電磁波問題、電磁波シールド製品の開発動向等を詳述しています。 | |||||||||||||||||
| （2） ディスプレイ材料・技術 | |||||||||||||||||
| ■ LEDの最新動向 ―基礎から最新技術まで、LEDの全てが解る―NEW!! |
詳細 A4判 330頁 2010.5発行 71,400円 | ||||||||||||||||
これからの技術開発や市場開発のヒントとなるよう、LED技術を俯瞰し、かつ最新の技術動向を詳述しました。
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| ■ 透明導電膜の最新技術 | 詳細 A4判 316頁 2010.1発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| ITOなどの透明酸化物半導体は、FPDや太陽電池の電極等に使用されています。最近では、抵抗率や光透過性のさらなる向上、表面平坦性、低温成膜、下地材料に対するダメージーフリー化、などが要求され、各種成膜技術の開発が活発化しています。 一方、LCDの大画面化に伴うIn資源の枯渇に対して、ZnOをはじめ、導電性高分子、カーボンナノチューブ等の新規透明導電材料が開発され、さら低抵抗化や加工性向上等が研究されています。 本書は透明導電膜の材料、成膜方法、LCD、タッチパネル、有機EL、太陽電池への応用について最新の動向をまとめたものです。 |
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| ■ FPD部材の製造技術動向 −大型化、高画質化、低消費電力化、フレキシブル化を目指して− |
詳細 A4判 379頁 2009.3発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| フラットパネルディスプレイ（FPD）は「大型化」、「高画質化」、「低消費電力化」および「フレキシブル化」のキーテクノロジーで、活発な研究開発が継続して各社で精力的に行われています。 本調査レポートは、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、プラズマディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイにおける部材に関する最先端の研究・技術開発の状況をまとめたものです。 |
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| ■ 液晶バックライトの最新動向 | 詳細 A4判 351頁 2008.9発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 液晶バックライトは、冷陰極蛍光館(CCFL)の著しい改良、白色LEDの発明と高効率化、光の反射・拡散・集光のための光学部材の開発や改良に支えられています。液晶パネルの輝度向上、輝度均一性、色再現性の拡大、省電力化、薄型軽量化は、これらのバックライト関連技術のたゆまぬ改良によるものです。 液晶テレビや携帯電話等のLCD搭載機器では、バックライトの消費電力が全体の70〜90%を占め、その省電力化が大きな課題です。光源や光学部材の高効率化とともに、外光や画像に応じて調光するバックライトコントロール技術が注目されています。LEDバックライトを用いたフィールドシーケンシャル方式LCDも視野に入ってきており、これらが低コストで普及すれば、画質のさらなる向上と省電力化が実現できます。 本書は、進化を続けるバックライト技術について、その最新動向をまとめたものです。 |
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| ■ 透明樹脂の高性能化と応用 | 詳細 A4判 323頁 2008.1発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 透明樹脂は軽量性、加工性、量産性などに優れ、光学レンズ、光ディスク、光学フィルムなどに使用されていますが、近年のオプトエレクトロニクス技術の発展とともに、大容量メディアや高性能・低コストLCD部材、小型高精度レンズなどへの要望がますます高まってきています。 本書はこのような要求に対応した透明樹脂材料の特性改善、加工、応用について詳述したものです。 |
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| ■ 電子ペーパーの新展開 −最新の技術、製品、市場の動向− |
詳細 A4判 218頁 2007.12発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 電子ペーパーを使った商品は、電子値札としては既に使用されており、電子ブックとしては、ソニーのLIBRIe、松下電器のWORDS GEARが商品化されていて、誰でも実際に見てみることができます。広告用途でも、日立製作所とJR東日本が東京駅そして山手線内で実証実験を行いました。電子ペーパーは研究開発のニュースではなく、もう商品の形で社会的なデビューをしつつあります。 本書は電子ペーパーの技術内容およびその開発経過について詳述するとともに、最新の電子ペーパー試作・開発品、商品などのニュースを網羅、整理したものです。 |
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| ■ FPDを支える薄膜技術 −LCD・PDP・有機ELの大型・高性能化に向けて− |
詳細 A4判 390頁 2007.9発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 近年、LCDなどの薄型フラットパネルディスプレイ(FPD)は大画面化、高画質化、薄型化が急速に進んでいます。今後は一層の大型・低コスト化、高画質化、フレキシブル化により、さらに大きな市場が期待されています。 本書は、代表的FPDであるLCD、PDP、有機ELディスプレイについて、大型・低コスト化、高性能化やフレキシブル化などのカギを握る材料・薄膜技術について、詳説したものです。 |
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| ■ 機能性色素の新展開 −ディスプレイ、光ディスク、色素増感太陽電池への応用− |
詳細 A4判 462頁 2006.10発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 機能性色素は、その特異的な物性や反応性により、デバイスの性能を支配する機能材料として注目されています。その利用分野は、外部の光・熱・圧力・電場に応答する情報表示、情報記録、およびエネルギー変換などとなっています。なかでも、(1)フラットパネルディスプレイでの発光材料、(2)光ディスクでの光−熱変換機能材料、および(3)色素増感太陽電池での光−電気変換機能材料として高効率化・高性能化が進展し、重要な役割を果たすに至っています。また、新機能の利用に関する研究開発も活発で、新規分野への応用も期待されています。 本調査レポートは、上述のような機能性色素について、従来からの有機性色素に加え、金属錯体、導電性高分子や無機蛍光体も含め幅広く調査範囲とし、まとめました。 |
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| ■ 自発光型FPDの現状と課題 | 詳細 A4判 383頁 2006.3発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| PDP、FED、有機EL、無機ELなどの自発光型FPDは、非自発光型のLCDとは違い、動画表示に適した高速応答性、広視野角、高コントラストの画像表示ができるという長所をもっており、臨場感やリアリティのある画像表示を目指すディスプレイとして、各社が開発・実用化に注力している。本書では自発光型FPDに焦点を絞って、最新の技術開発や実用化の動向について、課題や今後の展望も交えて取りまとめた。 ★LCD、PDP、有機ELディスプレイ、リアプロジェクション・ディスプレイの市場動向について詳述！ ★画質向上技術、消費電力の低減技術、製造コストの低減技術等PDP開発の現状と課題を整理！ ★表面電子放出型FED（SED）、スピント型FED、CNT型FED、BSD型FED、強誘電体型FED（FEED）等、 フィールドエミッションディスプレイ（FED）開発の現状と課題について詳述！特にSEDに注目！ ★有機EL材料開発の現状、有機EL素子の高発光効率化と長寿命化技術の現状、有機ELディスプレイ商品化の現状と課題について整理・詳述！ |
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| ■ 発光材料・デバイスの動向 | 詳細 A4判 300頁 2006.2発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 21世紀の高速・大容量の高度情報社会の構築に向けて、これを可能にする高効率・超寿命の発光デバイスへの期待が大きく高まっています。 本書は有機・無機EL、FEDなどの次世代発光型ディスプレイデバイス、LEDやLDなどの発光デバイス、およびその材料の開発動向について、以下の点を詳細に述べたものです。 ☆ PDP、FED、無機EL用蛍光体の課題と新規蛍光体の開発 ☆ 有機ELの高効率・長寿命化技術、リン光素子の開発動向 ☆ GaN系青色デバイスの高効率化技術、GaN系白色LEDの高効率化、高演色化技術 ☆ 有機EL、FEDなどの白色光源化技術 ☆ ZnO、量子ドットなどの新規青色、紫色LED、LD ☆ その他 シリコンナノ粒子、ベータ鉄シリサイド、アルミニウム複合酸化物、窒化ホウ素、ダイアモンド、プラスチック発光体など |
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| ■ 光部品・光デバイスの動向 | 詳細 A4判 350頁 2005.4発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 近年、インターネットの爆発的な普及による通信トラフィックの急増に伴い、高速・大容量通信を可能とする光通信技術を始め、高速転送・大容量の光ディスク、高効率のLED発光素子などの光デバイスへの期待が大きく高まっています。 本書は以下の光デバイス開発の現状と展望を述べたものです。 ★ 光通信ネットワークの状況、及び光部品の高性能化・低コスト化技術 ★ 記録型DVD 、次世代光ディスク、次々世代光ディスクの大容量・高速化技術 ★ GaAs、GaP系赤色、GaN系青色および紫外線LED、新ZnO系青色LEDの高効率化技術、 白色LEDの高性能化技術と照明光源、バックライト光源などへの応用状況 |
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| ■ 新しい透明導電膜 | 詳細 A4判 322頁 2005.2発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 本書は､透明導電膜の材料､成膜方法､応用などの最新動向を、次のような項目についてまとめたものです。 ★ITOの低抵抗化、低温成膜化、低コスト化技術（スパッタリング法、イオンプレーティング、塗布法などの成膜法の改良・導電性高分子の応用） ★ITOの原料であるインジウム資源の枯渇問題への対応（酸化亜鉛などの新しい材料の研究） ★透明半導体デバイスとしての新しい応用 |
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| ■ フラットパネルディスプレイの最新動向 | 詳細 A4判 440頁 2004.3発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 本格的なユビキタス時代を迎え、情報と人を結ぶインターフェースであるディスプレイデバイスは、2010年には世界市場約12兆円に大きく拡大し、その80%以上をフラットパネルディスプレイ(FPD)が占めると見込まれています。 本書は新たな局面を迎えつつあるFPD開発の現状と課題および今後の展開について調査し、まとめたものです。 |
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| ■ 電子ペーパーとフレキシブルFPD ―ハードコピーの表示性能に近づく 電子ペーパー表示技術と新材料開発― |
詳細 A4判 325頁 2003.9発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| ハードコピーのもつ見やすさ、持ち運びやすさに加え、デジタル情報との結合・書き換え性や省紙資源を実現する「電子ペーパー」開発競争が激化するなか、本命技術は？多様な用途分野に対して開発各社はどんな戦略で対応しようとしているのか？動画表示が可能で、軽量かつ可撓性のある「フレキシブルFPD」に求められる性能と開発動向、実用化の課題 などについて最新情報を詳述！ | |||||||||||||||||
| ■ LCD用フロント・バックライトの新展開 | 詳細 A4判 200頁 2002.9発行 66,150円 | ||||||||||||||||
| 情報産業において、陰極線管（CRT）、液晶ディスプレイ（LCD）、有機ELなど各種ディスプレイが実用・開発されている。近年では、ディスプレイの主流はCRTからLCDに移動してきた。しかし、LCDには自己発光
の機能がないため、他のディスプレイと異なって、LCDを照明する光源を必要とする。光量が不十分な環境で、LCDがディスプレイとしての機能を発揮するために、バックライトと称される背面照明ユニットが設置
されている。一方、携帯電話のような小型ディスプレイには、前面からLCDを照明するフロントライトも採用されてきている。 本書は1995年に弊社で発刊した「LCDバックライトの最新技術動向」の続編として、その後のLCD照明技術をまとめたものである。 |
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| ■ マルチメディア時代の透明樹脂 | 詳細 A4判 295頁 2002.7発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 情報のデジタル化やモバイル機器の急速な普及により、大容量情報 を高速で送受信、表示、記録できる光エレクトロニクス技術の役割が ますます重要になってきています。本書は、マルチメディア通信時代 に向けた光通信、情報表示、記録装置の最新の動きと、それに合わせ た透明樹脂の高性能化、応用状況を詳述したものです。 | |||||||||||||||||
| ■ 有機ELディスプレイの本格実用化最前線 ―有機EL材料からデバイス、ディスプレイまで― |
詳細 A4判 358頁 2002.6発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 自発光、広視野角、高速応答、薄型、低電圧駆動、低消費電力など の優れた特徴を有していることから、次世代のフラットパネルディス プレイ(FPD)として最も注目されている有機ELについて、その発光・ 動作機構、有機EL素子材料および素子の開発動向、有機ELディスプレ イの開発動向と今後の展望、課題等について、詳述しています。 | |||||||||||||||||
| ■ 青色固体発光デバイスの新展開 | 詳細 A4判 227頁 2000.1発行 71,400円 | ||||||||||||||||
| 固体発光デバイスのうち、青色領域で発光するデバイスが実用化されてきました。光記録・伝送分野や表示分野の中心になる青色固体発光デバイスとして、発光ダイオード（LED）、レーザ（LD）およびエレクトロルミネッセンス（EL）を中心に技術・応用を展望しました。 | |||||||||||||||||
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