(株) 東レリサーチセンター 産業技術調査研究室
〒520-0842 滋賀県大津市園山3-3-1
Tel: (077) 533-8625、Fax:(077) 533-8626
お問い合わせはこちらから
新刊のご案内 
既刊のご案内
エレクトロニクス分野
- 次世代型リチウムイオン二次電池
- 最新センサ技術とその用途
- 先端分野における研磨加工
- 導電性フィラーの新しい技術と応用
- エレクトロニクス用フィルムの新展開
- 有機デバイスの最新動向
- 自動車エレクトロニクスの新展開
- 低誘電率材料の最新動向
- スマート材料と高機能デバイス
- ナノインプリント
- MEMSの技術動向
- エレクトロニクスの熱対策
- 電磁波シールド・電波吸収技術
- インクジェット技術の新展開
- 発光ダイオードの最新技術動向
- 最先端スーパー洗浄技術
- 高速・高周波対応実装技術
- ユビキタス時代のセンサ技術
- 先端実装技術の動向
- 電極形成技術の最新動向
- 次世代半導体を支える微細加工技術
- 液晶ディスプレイ部材開発の最前線
- 電気化学キャパシタの最新技術動向
- 誘電体技術の応用展開
- ナノクリーンテクノロジー
- ナノデバイスと材料
- 超クリーン化技術
- フレキシブル基板への印刷技術
- ナノ領域の自己組織化技術
- エレクトロニクスを支える洗浄技術
- MEMS・NEMSの最新動向
- マイクロ接合・配線技術の最新動向
- エレクトロニクスを支える接着技術
- エレクトロニクス用レジストの最新動向
- エレクトロニクス分野のカーボン材料
- 電気・電子用プラスチック材料
- 記録メディア、その技術と市場動向
- 21世紀のセンサ計測技術
- ナノ加工・サブミクロン加工の最先端動向
- エレクトロニクス用樹脂
- 半導体周辺材料の最新動向
- 導電性ポリマー技術の最新動向
- 電気物性測定法の原理と応用の新展開
- 高密度実装の最新動向
- 制電技術と応用展開
- 電磁波シールド材料の現状と将来
材料・素材・技術分野
材料・素材・技術分野
材料・素材・技術分野
- 自動車軽量化技術の開発動向
- 先端分野における研磨加工
- 環境触媒の技術動向
- 熱可塑性樹脂の高性能化と複合材料
- 乾燥技術の応用展開
- 有機高分子多孔質体の技術動向
- レアメタル問題対策の技術動向
- 機能性粘着剤の新展開
- 超臨界流体の応用展開
- 液体の膜分離
- ポリマー微粒子の最新技術動向
- 機能性ウエットコーティング
- 異種材料の接着・接合技術
- イオン液体
- 光硬化性材料
- ガス分離・精製技術
- 有機−無機ハイブリッドと組織化
- 新材料創造のためのコーティング技術
- プラスチック材料への無機薄膜形成技術
- 電気・電子用プラスチック材料
- 金属射出成形の最新動向
- 紫外線対策・利用技術の新展開
- 反応性高分子とその応用展開
- 機能性ゴム・エラストマーの新展開
- 微孔性ポリマーとその応用展開
- 建築用壁材料・技術の新展開
- 脱気・注気技術と用途展開
- 超臨界流体の新しい応用
- 機能性高分子ゲルと最新の応用動向
























